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PCB rigide

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Circuit imprimé

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PCB rigide

UNE circuit imprimé (PCB) mécaniquement supports et connecte électriquement Composants electroniques en utilisant conductrice des pistes, tampons et d'autres caractéristiques gravée à partir de feuilles de cuivre feuilleté sur un non conductrice substrat. Composants (par exemple. condensateurs, résistances ou des dispositifs actifs) sont généralement soudé sur le PCB. PCB avancés peuvent contenir des composants intégrés dans le substrat.

Les PCB peuvent être simple face (une couche de cuivre), double face (deux couches de cuivre) ou multi-couche (couches extérieure et intérieure). Des conducteurs sur des couches différentes sont reliés routes. PCB multicouches permettent la densité des composants beaucoup plus élevé.

1. nombre de couches: 1-30 couche.
2. Epaisseur du panneau: 0.1--6.5MM

3. contrôle d'impédance:+/-5%
4. largeur de ligne Min / espace de couche externe 4 / 4mil
5. largeur de ligne Min / espace de couche intérieure : 3/3mille
6. taille max :24"X40"
7. trou min il. : 0.2mm (normal) , 0.075mm(perçage laser)
8. trou Toleranceof dia. : +/-2 mille
9. Epaisseur de cuivre : 8 oz
10. Matériaux de base :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Finition de la surface : HAL, HAL sans plomb,immersion Or,argent Immersion etc. .

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  • Caractéristiques

UNE circuit imprimé (PCB) mécaniquement supports et connecte électriquement Composants electroniques en utilisant conductrice des pistes, tampons et d'autres caractéristiques gravée à partir de feuilles de cuivre feuilleté sur un non conductrice substrat. Composants (par exemple. condensateurs, résistances ou des dispositifs actifs) sont généralement soudé sur le PCB. PCB avancés peuvent contenir des composants intégrés dans le substrat.

Les PCB peuvent être simple face (une couche de cuivre), double face (deux couches de cuivre) ou multi-couche (couches extérieure et intérieure). Des conducteurs sur des couches différentes sont reliés routes. PCB multicouches permettent la densité des composants beaucoup plus élevé.

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