PCB Multilayer

Avec la complexité des circuits électroniques de plus en plus, il est pas toujours possible de fournir toute la connectivité qui est nécessaire, en utilisant seulement les deux côtés du PCB. Cela se produit assez fréquemment lorsque microprocesseur dense et d'autres panneaux similaires sont conçus. Lorsque tel est le cas cartes de circuit imprimé multicouche sont nécessaires

1. nombre de couches: 1-30 couche.
2. Epaisseur du panneau: 0.1--6.5MM

3. contrôle d'impédance:+/-5%
4. largeur de ligne Min / espace de couche externe 4 / 4mil
5. largeur de ligne Min / espace de couche intérieure : 3/3mille
6. taille max :24"X40"
7. trou min il. : 0.2mm (normal) , 0.075mm(perçage laser)
8. trou Toleranceof dia. : +/-2 mille
9. Epaisseur de cuivre : 8 oz
10. Matériaux de base :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Finition de la surface : HAL, HAL sans plomb,immersion Or,argent Immersion etc. .