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PCB Multilayer

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PCB Multilayer

cartes de circuits imprimés multicouches

Avec la complexité des circuits électroniques de plus en plus, il est pas toujours possible de fournir toute la connectivité qui est nécessaire, en utilisant seulement les deux côtés du PCB. Cela se produit assez fréquemment lorsque microprocesseur dense et d'autres panneaux similaires sont conçus. Lorsque tel est le cas des conseils multicouches sont nécessaires.

La fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches, bien qu'il utilise les mêmes procédés que pour les cartes à une seule couche, exige un degré beaucoup plus de précision et de contrôle des processus de fabrication.

Les planches sont faites à l'aide des conseils individuels beaucoup plus minces, une pour chaque couche, et ceux-ci sont ensuite liés ensemble pour produire la carte d'ensemble. Comme le nombre de couches augmente, de sorte que les conseils individuels doivent devenir plus mince pour empêcher le PCB fini de devenir trop épais. De plus, l'enregistrement entre les couches doit être très précis pour assurer que les trous sont alignés.

Pour lier les différentes couches entre elles le panneau est chauffé pour durcir le matériau de liaison. Cela peut conduire à des problèmes de chaîne. De grandes planches multicouches peuvent avoir une chaîne distincte sur eux si elles ne sont pas conçus correctement. Cela peut se produire en particulier si, par exemple une des couches internes est un plan d'alimentation ou un plan de masse. Bien que cela en soi est très bien, si certaines zones assez importantes doivent être laissé libre de cuivre. Cela peut mettre en place des souches au sein du CCP qui peut conduire à la déformation.

Contrairement à un circuit imprimé double face qui ne comporte que deux couches conductrices de matériau, tous les PCB multicouches doivent avoir au moins trois couches de matériau conducteur qui sont enterrés dans le centre de la matière.

Avantages des PCB Multilayer (par rapport aux PCB simple ou double face)
Une densité plus élevée d'assemblage
plus petite taille (des économies considérables sur l'espace)
une plus grande souplesse
Plus facile caractéristiques d'impédance contrôlée d'incorporation.
blindage EMI par le placement minutieux des couches de puissance et de masse.
Réduit le besoin de faisceaux de câbles d'interconnexion (réduit le poids total)

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