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PCB HDI

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PCB HDI

HDI: carte de circuit imprimé avec une densité de câblage élevée par unité de surface que les cartes de circuits imprimés classiques (PCB). Ils ont des lignes et des espaces plus fins (≤ 100 um), petits vias (≤ 150 um), et des tampons de capture (≤ 400 um), et la densité de plot de connexion supérieur (>20pads / cm2) que employée dans la technologie conventionnelle de PCB.

Microvia: Un trou borgne de diamètre ( ≤ 150 um) ayant un diamètre de plot ( ≤ 350 um) formé soit par laser ou le perçage mécanique, gravure par voie humide / sec, imagerie photo ou la formation d'une encre conductrice suivie d'une opération de placage pour le développement de produits.

HDI construction types

L'objet de HDI est d'obtenir une plus grande densité de câblage que les panneaux conventionnels, et un élément central de la technologie est le Microvias, vias borgnes définis par un diamètre de trou plus petit than150μm et normalement percés par laser. Le Microvias étend seulement entre deux, ou dans la plupart des couches d'arbres, et est habituellement utilisé en combinaison avec vias enterrés et à intervalles réguliers vias conventionnels par le biais de trous. Un bon exemple de la technologie HDI est le package BGA lui-même qui est une carte de circuit imprimé avec des caractéristiques extrêmement petites.

Bien que la fabrication des PCB classiques sont normalisés et bien connus, circuits HDI sont construits dans une grande variété de façons. norme de conception transversale pour IDH IPC (IPC-2226) Détails 6 classes générales de construction de la classe I dans laquelle microvias sont formées dans la surface d'un circuit imprimé classique, au type VI dans laquelle les interconnexions électriques et la structure mécanique sont formés simultanément. L'une des structures courantes, type III, est indiqué dans l'illustration à droite.

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