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Vue d’ensemble de l’usine

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Vue d’ensemble de l’usine

Le procédé de fabrication de PCB est très important pour toute personne impliquée dans l'industrie de l'électronique. Cartes de circuits imprimés, PCB, sont très largement utilisés comme base pour les circuits électroniques. cartes de circuits imprimés sont utilisés pour fournir la base mécanique sur laquelle peut être construit le circuit. Par conséquent pratiquement tous les circuits utilisent des cartes de circuits imprimés et ils sont conçus et utilisés en quantités de millions.

Bien que les BPC constituent la base des circuits électroniques pratiquement tous aujourd'hui, ils ont tendance à prendre pour acquis. Néanmoins la technologie dans ce domaine de l'électronique progresse. tailles de piste diminuent, le nombre de couches dans les planches augmente pour accueillir la connectivité accrue requise, et les règles de conception sont améliorées pour faire en sorte que les petits appareils SMT peuvent être manipulés et les procédés de soudage utilisés dans la production peuvent être logés.

Le procédé de fabrication de PCB peut être réalisée dans une variété de façons et il y a un certain nombre de variantes. Malgré les nombreuses petites variations, les principales étapes du procédé de fabrication de circuits imprimés sont identiques.

  • masque de soudure pcb

  • fabrication PCB

  • stackup stratifié pcb

  • trou de forage pcb

  • cuivre plaqué pcb

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