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PCB rígida

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Printed Circuit Board

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PCB rígida

UN placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) mecánicamente soportes y conecta eléctricamente componentes electrónicos utilizando conductivo pistas, almohadillas y otras características grabado al agua fuerte a partir de láminas de cobre laminado en una no conductivo sustrato. componentes (e.g. condensadores, resistencias o dispositivos activos) son generalmente soldadas en el PCB. PCBs avanzados pueden contener componentes integrados en el sustrato.

Los PCB pueden ser de un solo lado (una capa de cobre), doble cara (dos capas de cobre) o multicapa (capas exterior e interior). Los conductores en diferentes capas están conectados con rutas. PCB de múltiples capas permiten mucha mayor densidad de componente.

1. recuento capa: 1-30 capa.
2. Espesor del tablero: 0.1--6.5MM

3. control de impedancia:+/-5%
4. ancho de línea Min / espacio de la capa externa 4 / 4mil
5. ancho de línea Min / espacio de la capa interior : 3/3mil
6. tamaño máximo :24"X40"
7. agujero min él. : 0.2mm (normal) , 0.075mm(perforación por láser)
8. diámetro del agujero Toleranceof. : +/-2 mil
9. espesor Max cobre : 8 onz
10. Materiales de base :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Acabado de superficies : HAL, HAL sin plomo,El oro de inmersión,La inmersión de plata, etc. .

investigación
  • Presupuesto

UN placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) mecánicamente soportes y conecta eléctricamente componentes electrónicos utilizando conductivo pistas, almohadillas y otras características grabado al agua fuerte a partir de láminas de cobre laminado en una no conductivo sustrato. componentes (e.g. condensadores, resistencias o dispositivos activos) son generalmente soldadas en el PCB. PCBs avanzados pueden contener componentes integrados en el sustrato.

Los PCB pueden ser de un solo lado (una capa de cobre), doble cara (dos capas de cobre) o multicapa (capas exterior e interior). Los conductores en diferentes capas están conectados con rutas. PCB de múltiples capas permiten mucha mayor densidad de componente.

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