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IDH PCB

PCB »HDI

IDH PCB

HDI: Placa de circuito impreso con una densidad de cableado más alto por unidad de área que las placas de circuitos impresos convencionales (tarjeta de circuito impreso). Tienen líneas más finas y espacios (≤ 100 micras), Vias más pequeños (≤ 150 micras), y almohadillas de captura (≤ 400 micras), y la conexión de mayor densidad de la almohadilla (>20almohadillas / cm2) que se emplea en la tecnología convencional PCB.

microvia: Un agujero ciego con diámetro ( ≤ 150 micras) que tiene un diámetro de la almohadilla ( ≤ 350 micras) formado por láser o perforación mecánica, grabado húmedo / seco, creación de imágenes ópticas o la formación de tinta conductora seguido por una operación de recubrimiento para el desarrollo de productos.

Tipo de construcción HDI

El objeto de HDI es lograr la densidad de cableado más alta que las juntas convencionales, y una característica central de la tecnología es la microvia, vías ciegas definidas por diámetros de los agujeros than150μm más pequeña y normalmente perforados por láser. El microvia sólo se extiende entre dos, o en la mayoría de las capas de árboles, y por lo general se utiliza en combinación con vías enterradas y vías regulares convencionales a través de hoyos. Un buen ejemplo de la tecnología HDI es el paquete BGA en sí, que es una placa de circuito impreso con características extremadamente pequeñas.

Mientras que la fabricación de PCBs convencionales están estandarizados y bien conocida, tableros de HDI se construyen en una amplia variedad de formas. estándar de diseño en sección del IPC para HDI (IPC-2226) detalles 6 clases generales de construcción de la clase I en la que microvías se forman en la superficie de una PCB convencional, para escribir VI en la que se forman las interconexiones eléctricas y estructura mecánica simultáneamente. Una de las estructuras prevalecientes, tipo III, se muestra en la ilustración de la derecha.

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