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starre PCB

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Printed Circuit Board

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starre PCB

EIN Leiterplatte (PCB) mechanisch unterstützt und elektrisch verbindet elektronische Bauteile Verwendung leitend Spuren, Pads und andere Funktionen geätzt aus Kupferblechen laminiert auf ein nicht leitend Substrat. Komponenten (z.B.. Kondensatoren, Widerstände oder aktive Vorrichtungen) im allgemeinen sind gelötet auf der Leiterplatte. Erweiterte PCB kann Komponenten enthalten, die in das Substrat eingebettet.

PCB kann sein einseitig (eine Kupferschicht), beidseitig (zwei Kupferschichten) oder Mehrschicht (Außen- und Innenschicht). Leiter, die auf verschiedene Schichten verbunden ist mit Routen. Mehrschicht-PCBs ermöglichen eine wesentlich höhere Packungsdichte.

1. Lagenzahl: 1-30 Schicht.
2. Plattendicke: 0.1--6.5MM

3. Impedanzkontrolle:+/-5%
4. Min Linienbreite / Abstand der Außenschicht 4 / 4mm
5. Min Linienbreite / Abstand der inneren Schicht : 3/3tausend
6. maximale Größe :24"X40"
7. Min Loch, das er. : 0.2Millimeter (normal) , 0.075Millimeter(Laserbohren)
8. Toleranceof Lochdurchmesser. : +/-2 tausend
9. Max Kupferdicke : 8 oz
10. Basismaterialien :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Oberflächenveredelung : HAL, HAL bleifrei,Sudgold,Tauchsilber usw. .

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  • Technische Daten

EIN Leiterplatte (PCB) mechanisch unterstützt und elektrisch verbindet elektronische Bauteile Verwendung leitend Spuren, Pads und andere Funktionen geätzt aus Kupferblechen laminiert auf ein nicht leitend Substrat. Komponenten (z.B.. Kondensatoren, Widerstände oder aktive Vorrichtungen) im allgemeinen sind gelötet auf der Leiterplatte. Erweiterte PCB kann Komponenten enthalten, die in das Substrat eingebettet.

PCB kann sein einseitig (eine Kupferschicht), beidseitig (zwei Kupferschichten) oder Mehrschicht (Außen- und Innenschicht). Leiter, die auf verschiedene Schichten verbunden ist mit Routen. Mehrschicht-PCBs ermöglichen eine wesentlich höhere Packungsdichte.

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