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Mehrschichtleiterplatte

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Mehrschichtleiterplatte

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Mehrschichtleiterplatte

Mit der Komplexität von elektronischen Schaltungen zu erhöhen, es ist nicht immer möglich, alle Verbindungen zu schaffen, die nur die beiden Seiten der Leiterplatte erforderlich ist, unter Verwendung von. Dies geschieht recht häufig, wenn dichter Mikroprozessor und andere ähnliche Platten sind so ausgelegt werden. When this is the case multilayer PCB boards are required

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  • Technische Daten

Mit der Komplexität von elektronischen Schaltungen zu erhöhen, es ist nicht immer möglich, alle Verbindungen zu schaffen, die nur die beiden Seiten der Leiterplatte erforderlich ist, unter Verwendung von. Dies geschieht recht häufig, wenn dichter Mikroprozessor und andere ähnliche Platten sind so ausgelegt werden. When this is the case multilayer PCB boards are required

1. Lagenzahl: 1-30 Schicht.
2. Plattendicke: 0.1--6.5MM

3. Impedanzkontrolle:+/-5%
4. Min Linienbreite / Abstand der Außenschicht 4 / 4mm
5. Min Linienbreite / Abstand der inneren Schicht : 3/3tausend
6. maximale Größe :24"X40"
7. Min Loch, das er. : 0.2Millimeter (normal) , 0.075Millimeter(Laserbohren)
8. Toleranceof Lochdurchmesser. : +/-2 tausend
9. Max Kupferdicke : 8 oz
10. Basismaterialien :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Oberflächenveredelung : HAL, HAL bleifrei,Sudgold,Tauchsilber usw. .

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