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Mehrschichtleiterplatte

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Mehrschichtleiterplatte

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Mehrschichtleiterplatte

Das Verfahren zur mehrschichtigen PCB Plattenherstellung verwendet wird, ist ziemlich
einfach, aber ein hohes Maß an Konzentration erfordert
und Auge für Details.

Anfrage
  • Technische Daten

Vorteile der Mehrschichtleiterplatte (im Vergleich zu einfachen oder doppelseitigen Leiterplatten)
Höhere Packungsdichte
Kleinere Größe (erhebliche Einsparungen an Platz)
erhöhte Flexibilität
Leichtes Einbau kontrollierte Impedanz Merkmale.
EMI-Abschirmung durch sorgfältige Platzierung von Energie und Bodenschichten.
Reduziert die Notwendigkeit für die Verbindung von Kabelbäumen (reduziert das Gesamtgewicht)

1. Lagenzahl: 1-30 Schicht.
2. Plattendicke: 0.1--6.5MM

3. Impedanzkontrolle:+/-5%
4. Min Linienbreite / Abstand der Außenschicht 4 / 4mm
5. Min Linienbreite / Abstand der inneren Schicht : 3/3tausend
6. maximale Größe :24"X40"
7. Min Loch, das er. : 0.2Millimeter (normal) , 0.075Millimeter(Laserbohren)
8. Toleranceof Lochdurchmesser. : +/-2 tausend
9. Max Kupferdicke : 8 oz
10. Basismaterialien :CEM1, FR1, FR4, Rogers, Arlon, Taconic etc..
11.Oberflächenveredelung : HAL, HAL bleifrei,Sudgold,Tauchsilber usw. .

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