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Mehrschichtleiterplatte

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Mehrschichtleiterplatte

Mehrschicht-Leiterplatten

Mit der Komplexität von elektronischen Schaltungen zu erhöhen, es ist nicht immer möglich, alle Verbindungen zu schaffen, die nur die beiden Seiten der Leiterplatte erforderlich ist, unter Verwendung von. Dies geschieht recht häufig, wenn dichter Mikroprozessor und andere ähnliche Platten sind so ausgelegt werden. Wenn dies der Fall ist, Mehrschichtplatten sind erforderlich.

Die Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten, obwohl es verwendet die gleichen Verfahren wie für Einzelschichtplatten, erfordert einen wesentlich höheren Grad an Genauigkeit und Fertigungsprozesskontrolle.

Die Platten werden unter Verwendung von vielen dünneren einzelnen Brettern, eine für jede Schicht, und diese werden dann miteinander verbunden, die gesamte Leiterplatte zu erzeugen. Da die Anzahl der Schichten zunimmt, so dass die einzelnen Platten müssen dünner werden die fertigen PCB davor zu dick verhindern. Zusätzlich wird die Ausrichtung zwischen den Schichten müssen sehr genau sein, um sicherzustellen, dass alle Löcher in einer Reihe aufstellen.

Zu verbinden ist, die verschiedenen Schichten zusammen die Platine erhitzt, um das Klebematerial auszuhärten. Dies kann zu einigen Problemen der Kette führen. Große Mehrschichtplatten kann eine deutliche Kette auf sie haben, wenn sie nicht richtig ausgelegt sind,. Dies kann auftreten, insbesondere dann, wenn, beispielsweise eine der inneren Schichten eine Leistungsebene oder eine Masseebene. Während dies an sich ist in Ordnung, wenn einige ziemlich wichtige Bereiche werden müssen, Kupfer frei gelassen. Dies kann Spannungen innerhalb der Leiterplatte einzurichten, die zu Verwerfungen führen kann.

Im Gegensatz zu einer doppelseitigen Leiterplatten, die nur zwei leitende Schichten aus Material, Alle mehrschichtigen PCBs müssen mindestens drei Schichten aus leitendem Material aufweisen, die in der Mitte des Materials eingebettet sind.

Vorteile von Multilayern (im Vergleich zu einfachen oder doppelseitigen Leiterplatten)
Höhere Packungsdichte
Kleinere Größe (erhebliche Einsparungen an Platz)
erhöhte Flexibilität
Leichtes Einbau kontrollierte Impedanz Merkmale.
EMI-Abschirmung durch sorgfältige Platzierung von Energie und Bodenschichten.
Reduziert die Notwendigkeit für die Verbindung von Kabelbäumen (reduziert das Gesamtgewicht)

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