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HDI PCB

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HDI PCB

HDI: Leiterplatte mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit als bei herkömmlichen Leiterplatten (PCB). Sie haben feinere Linien und Räume (≤ 100 um), kleinerer Vias (≤ 150 um), und Einfangkontaktstellen (≤ 400 um), und eine höhere Dichte Anschlusspad (>20Auflage- / cm2) als bei herkömmlicher Leiterplattentechnik eingesetzt.

Microvia: Ein Sackloch mit einem Durchmesser ( ≤ 150 um) mit einem Pad-Durchmesser ( ≤ 350 um) entweder durch Laser oder mechanisches Bohren gebildet, Nass- / Trockenätzung, Fotoverarbeitung oder leitfähige Tinte Bildung durch einen Beschichtungsvorgang für die Produktentwicklung, gefolgt.

HDI Bauart

Die Aufgabe der HDI zu höherer Verdrahtungsdichte erreichen als herkömmliche Boards, und ein zentrales Merkmal der Technologie ist die Microvia, Blind-Vias durch Lochdurchmesser kleiner than150μm definiert sind und normalerweise durch Laser gebohrten. Die Microvia erstreckt sich nur zwischen zwei, oder höchstens Baumschichten, und wird in der Regel in Kombination mit Buried Vias und regelmäßigem herkömmlichem Durchgangsloch Vias verwendet. Ein herausragendes Beispiel für HDI-Technologie ist das BGA-Gehäuse selbst, das eine Leiterplatte mit extrem kleinen Merkmalen ist.

Während die Herstellung von herkömmlichen PCBs sind standardisiert und gut bekannt, HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Arten konstruiert. IPC Schnittdesignstandard für HDI (IPC-2226) Details 6 Allgemeine Klassen von Bau von Klasse I, wo Mikro-Durchkontaktierungen in der Oberfläche einer herkömmlichen Leiterplatte ausgebildet sind,, VI, in denen die elektrischen Verbindungen und die mechanische Struktur zu geben gleichzeitig gebildet. Eine der vorherrschenden Strukturen, Typ III, ist in der Abbildung rechts gezeigt.

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